4月19日，记者从合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）获悉，晶合集成40纳米OLED显示驱动芯片预计今年第二季度小批量量产，应用于手机终端设备OLED显示屏。

今年3月，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗。

伴随着OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机市场渗透率超过50%，晶合集成深度布局，正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。

无论是40纳米还是28纳米OLED产品，晶合集成都制定了双重国产化目标。在开发过程中，晶合集成主动导入国产设备、原材料以及软硬件，量产后可极大提高供应链国产化比例。同时，将在今明两年持续拉升OLED产能至约3万片/月，为国内OLED面板日益扩增的需求提供充足芯片产能支撑，服务更多终端应用。

作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成从液晶面板显示驱动芯片扩展到OLED显示驱动芯片，已经实现从LCD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，与设计企业、面板厂共同发展。（黄紫燕）